본딩(Bonding)

본딩(Bonding)은 두 개 이상의 네트워크 인터페이스를 묶어서 하나의 논리적 인터페이스로 만드는 기술입니다. 이를 통해 네트워크 대역폭을 증가시키거나, 장애 대응 및 부하 분산 기능을 제공할 수 있습니다.

본딩은 네트워크 인터페이스 간에 트래픽을 분산시키기 때문에, 본딩된 인터페이스에서 사용 가능한 대역폭은 인터페이스의 개수에 비례하여 증가합니다.

또한, 본딩된 인터페이스가 네트워크 장애에 대한 내구성을 제공하도록 구성할 수 있습니다.

예를 들어, 한 개의 인터페이스가 고장나도 다른 인터페이스로 트래픽을 분산시켜 네트워크 서비스를 계속할 수 있습니다.

본딩은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

대역폭 증가: 묶인 인터페이스의 대역폭은 묶기 전의 대역폭보다 증가합니다. 예를 들어, 두 개의 1Gbps 인터페이스를 본딩하면 논리적으로 2Gbps의 대역폭을 제공할 수 있습니다.

장애 대응: 본딩된 인터페이스 중 하나가 장애로 인해 사용 불가능해지면, 다른 인터페이스가 작동하여 네트워크 연결을 유지할 수 있습니다.

부하 분산: 본딩된 인터페이스 간 트래픽을 분산하여, 네트워크 전체에서 효율적으로 트래픽을 처리할 수 있습니다.

안정성 향상: 본딩된 인터페이스를 통해 전송되는 트래픽이 여러 개의 인터페이스를 통해 전달되므로, 데이터 전송 중 하나의 링크가 중단되더라도 전송 중단 없이 전송이 지속될 수 있습니다.

본딩은 소프트웨어나 하드웨어 방식으로 구현할 수 있습니다. 하드웨어 본딩은 네트워크 인터페이스 카드에서 본딩 기능을 지원하는 경우 사용할 수 있습니다. 소프트웨어 본딩은 네트워크 스택에서 본딩 기능을 구현하는 방식으로, 인터페이스 카드의 본딩 기능을 사용하지 않아도 본딩을 구현할 수 있습니다.

본딩은 다양한 프로토콜에서 사용됩니다. 대표적인 예로는 Ethernet에서의 802.3ad(LACP)가 있습니다. 또한, TCP/IP 프로토콜에서는 트래픽을 라운드 로빈(Round Robin) 방식으로 분산하는 본딩 기능을 제공합니다.